5月27日，力合金融投贷联动企业——深圳基本半导体股份有限公司，正式向港交所递交A1申请表，开启其赴港上市之路，向成为中国碳化硅芯片行业领军企业的目标迈进。

  自2016年成立以来，基本半导体凭借深厚技术积累和创新能力，迅速成为中国第三代半导体行业领军者，公司专注于碳化硅功率器件研发与产业化，核心产品涵盖碳化硅二极管、MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块及驱动芯片等。

  多年来，力合金融凭借“投贷联动”优势，为基本半导体量身打造全方位金融服务，助力其技术研发、扩大生产规模和拓展市场。此次递交A1申请表是基本半导体发展的重要里程碑，上市将助力公司扩大生产规模、加速技术研发和市场拓展，提升国际竞争力，为中国半导体产业发展树立新标杆。